國際半導體產業(yè)協(xié)會報告指出，全球用于前端設施的晶圓廠設備支出預計將在2022年同比增長18%，達到1070 億美元的歷史新高。
 
繼2021年增長7%之后，今年全球制造業(yè)的產能增長了8%。預計產能增長將繼續(xù)增長，到2023年將增長6%。晶圓設備行業(yè)上一次實現(xiàn)年裝機量增長速度為8%是在2010年，當時該行業(yè)每月產能約1600萬片晶圓(200mm約當量)，幾乎達到預測2023年月產能2900萬片晶圓(200mm約當量)的一半。
 
預計到2022年，來自150家晶圓廠和生產線的產能增加將貢獻超過83%的設備支。隨著122家已知的晶圓廠和生產線增加產能，這一比例預計明年將小幅下降至81%。
 
正如預期的那樣，晶圓制造業(yè)約占50%的份額，將在2022年和2023年占據設備支出的大部分，其次是內存，占35%。這兩個行業(yè)也代表了大部分的產能增長。

本文關鍵詞：晶圓

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