一片晶圓可以切割出多少的晶片數目？
2018-01-08 15:51:38
現在業界所稱呼的6寸，12寸和18寸晶圓其實都是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了方便所以稱為12吋晶圓。那么一片晶圓可以切割出多少的晶片數目？
這個是要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。
國際上Fab廠通用的計算公式：
再將公式化簡的話就會變成：
X就是晶圓可切割晶片數(dpw die per wafer)。
科普：wafer die chip的區別
我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：
一塊完整的wafer
名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然后測試，將穩定的、完好的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，不是不穩定的，就是部分損壞所以容量不足的，要不就是完全損壞。原廠考慮到質量保證，會將這種die定義為廢品全部報廢處理。
die和wafer的關系
品質合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。
篩選后的wafer
這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。
晶圓尺寸發展歷史（預估）
一顆集成電路芯片的生命歷程就是點沙成金的過程：芯片公司設計芯片——芯片代工廠生產芯片——封測廠進行封裝測試——整機商采購芯片用于整機生產。
芯片供應商一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗的說就是集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節于一身的企業。有些甚至有自己的下游整機環節，如三星、Intel、IBM就是典型的IDM企業。
另一類叫Fabless，就是沒有芯片加工廠的芯片供應商，Fabless自己設計開發和推廣銷售芯片，與生產相關的業務外包給專業生產制造廠商，如博通、高通、聯發科、展訊等等。
與Fabless相對應的是Foundry（晶圓代工廠）和封測廠，主要承接Fabless的生產和封裝測試任務，典型的Foundry（晶圓代工廠）如格羅方德、臺積電、中芯國際、臺聯電等，封測廠有日月光，江蘇長電等。
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