因?yàn)檫^(guò)去多數(shù)晶圓廠慢慢將產(chǎn)能由8寸轉(zhuǎn)向12寸，全球8寸產(chǎn)能逐步減少，并且現(xiàn)在投資8寸晶圓設(shè)備昂貴，與成本經(jīng)濟(jì)效益不相符，這幾年8寸晶圓代工產(chǎn)能只減無(wú)增。

 

除此之外，指紋識(shí)別在智能型手機(jī)不斷普及，需求量激增，而指紋識(shí)別非常需要8寸產(chǎn)能，另一個(gè)就是去年一路喊漲MOSFET需求上揚(yáng)，兩大產(chǎn)品應(yīng)用占據(jù)了8寸晶圓非常大的產(chǎn)能。

 

世界先進(jìn)晶圓廠去年陸續(xù)接獲外商IDM廠委外生產(chǎn)訂單，其中多數(shù)是車用電子，今年在電源管理IC、指紋識(shí)別IC將出現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)，其中電源管理IC受惠于外商委外生產(chǎn)趨勢(shì)，去年已獲得客戶訂單，在今年陸續(xù)量產(chǎn)，占去大量產(chǎn)能，因此影響了不少IC設(shè)計(jì)小廠訂單，需要加價(jià)才有機(jī)會(huì)排到產(chǎn)能。

 

由于8寸產(chǎn)能吃緊、利用率達(dá)滿載，世界先進(jìn)在反應(yīng)8寸矽晶圓的成本增加，逐步調(diào)整晶圓代工報(bào)價(jià)，法人預(yù)估每季的漲幅介于1%至2%，連調(diào)四季，預(yù)估全年漲幅4%至8%。在產(chǎn)能利用率達(dá)滿載、產(chǎn)品組合優(yōu)化及成本控制得當(dāng)，今年世界先進(jìn)毛利率大幅上揚(yáng)。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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